電鍍是電能轉化為化學能的過程，在這一過程中，金屬離子獲得電子被還原成金屬原子，金屬原子按一定規則排列形成晶體成為鍍層。直流電鍍整流機正是提供電子的“源泉”和使金屬原子結晶的動力。因此電源在電鍍過程中的作用是十分重要的。
    本世紀60年代中期以前，人們采用交流——直流發電機組為電鍍提供直流電。在調節直流發電機的輸出時，要把直流發電機的輸出作為采樣信號，調節交流電機的轉速以改變直流輸出，即所謂“交—直—交組”。這種系統由于具有較高的可靠性，曾一度在電鍍領域占統治地位(與之同期的還有貢弧整流器，但較早被淘汰。)至今人們仍可在某些國內大廠中看到它們的影子。然而這種系統效率極低，因此在電力電子技術誕生后不久便退出了歷史舞臺。我們把以交一直發電機組為代表的直流供電系統稱之為第一代直流電鍍電源。
    在電力電子學還未從電工技術中分化出來之前，大功率硅整流管已被大量地工業化使用，于是，在電鍍領域出現了所謂“自耦+硅整流”式直流電鍍電源，即使用自耦變壓器調節交流電壓，再以大功率硅管(堆)進行整流。該系統雖然在技術上比起“交—直流發電機組”有了一定的進步，但由于在控制上需要用電機或人力去拖動自耦變壓器的調壓端，很不方便。同時，其效率沒有任何改善，精密、紋波也較差。這即是所謂的第二代直流電鍍電源。
    50年代中后期，晶閘管在美國的貝爾實驗室誕生。從而給包括電鍍整流機在內的電力電子行業帶來革命性的福音。以可控硅為核心的直流電鍍電源便是在這樣的背景下產生的。
    可控硅電鍍整流機，在電路結構上主要有兩種形式：一是利用可控硅在工頻變壓器原邊進行調壓，然后在副邊用硅管多相整流；二是直接用可控硅在工頻變壓器的副邊進行調壓整流。不論哪種形式，都把成熟的調節控制原理通過電子電路，運用到對可控硅導通角的控制中，使得可控硅電鍍電源的輸出特性大大地優于以往的產品。在額定負載情況下，往往能獲得令人滿意的精度、紋波和效率，特別是在效率上，比過去的產品有了顯著的提高，功率范圍也很寬。這些優良的特性使得它一經出現，便成為直流電鍍電源的主流。至今國內大量使用的仍以這種電源為主，國外工業化國家在大功率電源領域也在使用這種電源。我們稱之為第三代直流電鍍整流機。